灌胶机国内微电子封装产业的发展细分下来，大致可以分为三大发展阶段，分别是1995年之前，国内封装大多依附本土组件制造商；1995-2000，站夜话的封装代工厂成立，根据中国半导体产业协会的一项专项调查数据，澳门新葡8522最新网站可以看出，自2003年以来，灌胶机国内从事分立器件以及微电子封装的厂商数量正在以一个飞快的速度增加，灌胶机厂家数量由最初的几十发展到几百、几千，其中微电子封装厂家的数量增长尤为明显。

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