产品目录 Products
产品检索 Products
资讯资讯您现在的位置:澳门新葡8522最新网站 > 资讯资讯
灌胶机国内微电子封装产业的发展细分下来,大致可以分为三大发展阶段
   浏览:306次   更新时间:2014-12-30   字号:

 国内微电子封装产业的发展细分下来,大致可以分为三大发展阶段,分别是1995年之前,国内封装大多依附本土组件制造商;1995-2000,站夜话的封装代工厂成立;2000年后,新产能开发,国内厂家崛起。灌胶机下面的篇幅中随着元器件的集成度的不断提高,对于微电子封装的管脚数数量的不断增加,而在相同不变的空间范围内,数量增加则意味着,管脚间的间距也需要不断的缩小。因而全自动点胶机、双液灌胶机对微电子封装过程,其封装趋势逐渐向着高密集度的方向发展。

 

点胶机  铆接机  灌胶机  手动压力机  咨询:13817296625   程经理

企业概况|联系方式|客户案例|资讯中心

版权所有 Copyright(C)2012-2020 澳门新葡8522最新网站

电话:021-54997915   54997925

传真:021-54995305

邮箱:handsomeswj@126.com    tongwei58@126.com

地址:上海市闵行区浦江镇恒西路88号4号楼

专业的灌胶机铆接机生产厂家
XML 地图 | Sitemap 地图