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灌胶机多引脚封装的应用已经逐渐成为了封装作业过程中的应用主流
   浏览:289次   更新时间:2014-12-30   字号:

 灌胶机其次微电子封装过程中还具备的是,适应多引脚的特征,多引脚封装的应用已经逐渐成为了封装作业过程中的应用主流。但就其在封装作业过程中的封装难度来看,因为引脚间距越小,全自动点胶机、AB双液灌胶机对其的封装难度也越大。但是在实际封装过程中,引线间距不可能无限缩小,加上流焊时焊料供给难以稳定,灌胶机因而其故障率较之普通的封装作业更高,其封装产品合格率也相对较低。

 

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