根据产品封装需求，灌胶机将芯片封装于一个封装体内或在其表面的封装工艺是封装产业沿用多年的一种传统封装技术。最为常见的封装应用产品包括有LPCC、TBGA、SOIC和DIPS。随着电子产业、LED半导体产业发展需求的不断驱动，封装产业的行业封装技术与工艺水平取得了相当大的进步与发展，AB双液灌胶机进行常规产品封装时，最为常见的封装形式有两种：一种是采用封帽的气密封装，另一种是采用模压化合物或液体密封剂进行的灌封方式。

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