微电子封装的胶点直径都非常小，为了实现微量点胶，需要采用数字化的点胶技术来配合封装。这种自动点胶机、灌胶机封装技术适用于点胶空间较小或者是点胶空间较为紧凑的封装应用环境下，能够精准的实现空间范围内劝拿判缕8522最新网站馕恢玫牡憬骸

   在对一些尺寸较大、但是间隙较小、密度较高的倒装芯片的条件下，为了实现自动点胶机、灌胶机对此类产品的点胶，需要采用对封装一致性较高的微量点胶技术。而对这类产品进行封装通常需要采用接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶来配合整个封装作业的进行。

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