在利用全自动点胶机、灌胶机进行封装的过程中，胶水的湿强度也会对点胶质量产生影响。贴片胶的湿强度即为胶水固化之前强度，封装产品粘结强度需求的不同（抵抗电路板移动、抵抗电路板震动、避免元器件移动），这里澳门新葡8522最新网站需要引入两个公式：元件移位强度=元件质量×加速力，抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积。根据点胶机、灌胶机封装产品的需求不同，其所需的胶水湿强度也有所差异。

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