灌胶机芯片设备也就是澳门新葡8522最新网站通常说有的LED灯具，其主要构成部分为支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂。LED半导体照明封装是通过全自动点胶机、全自动灌胶机封装设备将胶体点覆于固定位置，以起到保护管芯以及完成电气之间的互连两个重要作用。灌胶机下游背光市场主要包括模组、射灯、显示屏、数码管、灯条、灯泡等。

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