灌胶机在封装过程中必须确保空气的清洁干燥无潮湿，因为潮湿的空气不仅会加大设备运转的阻力，并且潮湿的空气进入到胶筒内也会影响胶水比例，灌胶机最终对点胶效果产生不利影响。
　　
　　 在利用流体对电子元器件、LED芯片等一些常规封装产品进行封装时，最常遇到就是胶水比例不当导致的胶管堵塞或者是封装不完全的问题。
　　
　　 首先，灌胶机胶水不能过稀，封装的目的是对产品进行粘结、密封，过稀的胶水往往不能达到封装要求，封装不完全。而对于一些胶水比例比较粘稠，滴出后瞬间就会凝结的胶水，比如瞬间胶、快干胶等，在封装过程中就要充分考虑其流体特征。

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