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灌胶机日益小型化导致了微电子封装作业过程中的封装尺寸也逐渐减小
   浏览:343次   更新时间:2014-12-22   字号:

 灌胶机消费电子产品的日益小型化导致了微电子封装作业过程中的封装尺寸也逐渐减小。灌胶机出现了一种芯片尺寸大小相同的超小型化封装形式,即为晶固级封装技术。灌胶机这类封装技术的主要优势在于成本更低、交货期更短以及 封装质量更高,外形尺寸也更加符合愈加小型化的国际化封装标准。

 

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