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灌胶机导热性和散热性是微电子封装过程中决定封装质量的一个重要标准
   浏览:307次   更新时间:2014-12-22   字号:

  灌胶机导热性和散热性是微电子封装过程中决定封装质量的一个重要标准。常规来讲,尺寸大小跟热阻大小成反比。但是电子机台设备的使用环境复杂,灌胶机因而必须有效解决封装的散热问题。尤其在高温条件下,必须保证的是灌胶机机台能够在长期的作业环境下保持稳定性以及可靠性。AB双液灌胶机、全自动点胶机点胶机厂家的技术人员如是说。

 

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