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灌胶机消费电子产品的日益小型化导致了微电子封装作业过程中的封装尺寸也逐渐减小
   浏览:444次   更新时间:2014-12-22   字号:

  灌胶机消费电子产品的日益小型化导致了微电子封装作业过程中的封装尺寸也逐渐减小。出现了一种芯片尺寸大小相同的超小型化封装形式,即为晶固级封装技术。这类封装技术的主要优势在于成本更低、交货期更短以及 封装质量更高,灌胶机外形尺寸也更加符合愈加小型化的国际化封装标准。导热性和散热性是微电子封装过程中决定封装质量的一个重要标准。常规来讲,尺寸大小跟热阻大小成反比。但是电子机台设备的使用环境复杂,因而必须有效解决封装的散热问题。灌胶机尤其在高温条件下,必须保证的是机台能够在长期的作业环境下保持稳定性以及可靠性。AB双液灌胶机、全自动点胶机点胶机厂家苏州群力达的技术人员如是说。

 

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