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点胶机作业过程中最常应用到的另一关键性封装技术,栅阵列封装
   浏览:283次   更新时间:2014-12-22   字号:

 点胶机作业过程中最常应用到的另一关键性封装技术,栅阵列封装。栅阵列封装为表面安装型封装的一种,在印刷电路板的背面,二维列阵布置球形焊盘,而不采用引线针脚。在印刷电路板的正面搭载LSE芯片,使用模注和浇注树脂封接,可超过200针,属于多针的LSI用封装。封装体的大小也比QFP小。而且BGA不像QFP,在封装过程中,引线变形的情况也较少。

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