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灌胶机电子灌封胶为何需要高折射率
   浏览:331次   更新时间:2014-12-24   字号:

 高折射率硅胶,用于大功率LED封装方面,目的为了提升灯珠的光通量
在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:
1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸取;
2、光子在出射界面灌胶机由于折射率差引起的反射损失;
3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。   
因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。灌胶机通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶,处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。
因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。点胶机硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,灌胶机但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。

 

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