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灌胶机应用于电子、LED等一些常见的封装产品上时
   浏览:356次   更新时间:2014-12-25   字号:

 灌胶机应用于电子、LED等一些常见的封装产品上时,往往需要根据封装产品的封装需求,在生产工艺上进行一些特殊处理。下面上海彤威科技就封装过程中常常遇到的由于胶体的特殊性的一些特殊工艺要求为大家做具体先容。

    一些容易产生气泡的液体在封装作业进行之前,为了对胶体中的气泡进行排除,需要进行脱泡、加热、搅拌以及干燥处理。直到将胶体内的气泡降至接近于0的最低限度。为了达到更好的干燥处理效果,往往需要外置一个真空的泵,将胶体存放到不锈钢的压力缸之后,再利用外置的真空泵抽吸,灌胶机保证排除胶体内的气泡。还有一些胶体在封装之前需要对其进行加热处理。这主要是针对一些呈固体状,或者是一些在常温状态下流动性比较差、粘稠度比较高、灌胶机易发生粘结凝固的胶体。需要辅助以加热工艺,将胶体转换为液体状态,以保证胶体在封装过程中的充分流动,确保封装质量。加热过程需要配合以一套发热温控系统。

 

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