灌胶机多芯片模块系统最常见的分类标准是：按照基板材料的差异性
浏览：289次 更新时间：2014-12-30 字号：
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灌胶机最常应用于玻璃、环氧树脂等制作多层印刷基板的模式，其优势在于生产作业过程中。其布线的密度较高，而其成本价格较之MCM-C/MCM-D两种技术较低。因而在全自动点胶机、AB双液灌胶机设备的生产作业过程中的应用较为广泛。形成多层布线陶瓷，并以此作为基板。其特点是布线密度较之MCM-L更高。而MCM-D通过薄膜技术形成多层布线陶瓷或者直接采用Si、Al作为基板。与前面两种模块系统相比，灌胶机其布线密度最高，但成本价格也最为昂贵。适用于一些封装要求较高的高精准封装应用。
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