产品目录 Products
产品检索 Products
资讯资讯您现在的位置:澳门新葡8522最新网站 > 资讯资讯
灌胶机不涉及具体的封装技术,只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装
   浏览:324次   更新时间:2014-12-30   字号:

 小型芯片封装技术则是CSP的ui表现形式。AB双液点胶机、灌胶机厂家的作业人员向澳门新葡8522最新网站先容到,CSP没有固定的封装技术流程,需要根据实际封装需求的变化而进行适时的调整。芯片规模封装的主要适用范围集中在存储器的少引脚CSP和ASCI多引脚CSP上,具体应用在芯片上引线(LOC)、微型球栅阵列(MBA)和面阵列(LGA)上。  灌胶机芯片规模封装的主要优势在于,相较于同类型的封装作业,其在封装过程中,更加容易测定和老化,在回流焊接等安装上也更加的方便快捷,AB双液点胶机、灌胶机设备机台操作人员更易于对封装流程进行操作。

 

点胶机  铆接机  灌胶机  手动压力机  咨询:13817296625     程经理

 

点胶机  铆接机  灌胶机  手动压力机  :13817296625   程经理

企业概况|联系方式|客户案例|资讯中心

版权所有 Copyright(C)2012-2020 澳门新葡8522最新网站

电话:021-54997915   54997925

传真:021-54995305

邮箱:handsomeswj@126.com    tongwei58@126.com

地址:上海市闵行区浦江镇恒西路88号4号楼

专业的灌胶机铆接机生产厂家
XML 地图 | Sitemap 地图