小型芯片封装技术则是CSP的ui表现形式。AB双液点胶机、灌胶机厂家的作业人员向澳门新葡8522最新网站先容到，CSP没有固定的封装技术流程，需要根据实际封装需求的变化而进行适时的调整。芯片规模封装的主要适用范围集中在存储器的少引脚CSP和ASCI多引脚CSP上，具体应用在芯片上引线(LOC)、微型球栅阵列(MBA)和面阵列(LGA)上。  灌胶机芯片规模封装的主要优势在于，相较于同类型的封装作业，其在封装过程中，更加容易测定和老化，在回流焊接等安装上也更加的方便快捷，AB双液点胶机、灌胶机设备机台操作人员更易于对封装流程进行操作。

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