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灌胶机芯片规模封装的主要优势在于,相较于同类型的封装作业
   浏览:300次   更新时间:2014-12-30   字号:

灌胶机CSP只是一种封装标准类型,不涉及具体的封装技术,只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装点胶机封装作业过程中最常使用的专业名词之一。所谓CPS实际上就是澳门新葡8522最新网站通常所说的芯片规模封装,也称为芯片尺寸封装。灌胶机之所以被称为芯片尺寸封装,主要是因为其封装尺寸与芯片核心尺寸基本相同。芯片规模封装的主要优势在于,相较于同类型的封装作业,其在封装过程中,更加容易测定和老化,灌胶机在回流焊接等安装上也更加的方便快捷,AB双液点胶机、灌胶机设备机台操作人员更易于对封装流程进行操作。

 

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