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灌胶机MCM-L最常应用于玻璃、环氧树脂等制作多层印刷基板的模式
   浏览:364次   更新时间:2014-12-31   字号:

   灌胶机MCM-C模块系统的工作原理是通过厚膜技术,形成多层布线陶瓷,并以此作为基板。其特点是布线密度较之MCM-L更高。而MCM-D通过薄膜技术形成多层布线陶瓷或者直接采用Si、Al作为基板。与前面两种模块系统相比,其布线密度最高,灌胶机但成本价格也最为昂贵,在半导体照明产品封装过程中较为常见。MCM多芯片模块系统是将多个裸芯片直接安装在单个载体或基板上,灌胶机再通过高导电金属将裸芯片之间连接起来,最后用铸塑或陶瓷包封技术封装成一个模块(module)。

 

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